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只是工业变革有时候像海啸。一个大浪打过来，旧的东西都会被冲击***。而那一波大浪就是仍在全速推进的数字化转型潮流，带动了半导体技术的不断突破，使移动网络从4G转向5G，使大数据和人工智能成为现实。这些都对计算速度和传输性能提出了更高的要求，因此作为I/O传输枢纽的PCIe3.0接口必须升级。赶上延迟的进度，加速推出PCIe5.0。

只是因为之前的升级操作搁置太久，所以停滞了近十年。如果要重启，会马上面临所有人员的困境，很多文件和流程都需要重新起草。所以这个新标准制定的进度远远落后于行业，同时也出现了需要升级两级的奇怪现象。

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如果是通道x16，传输速度可达64GB/s，而即将发布的PCIe5.0标准将有128GB/s的传输速率，不断突破行业水平，向着更低功耗、更迈进。目前PCIe3.0X4是主流SSD，接口速度高达8GB/s，但市场对更应用的要求从未停止。为了应对更高速度的数据传输需求，AMD、群联、华硕和千兆正在推进PCIe4.0生态链的建设。AMD的第三代RyzenRyzen处理器本机支持PCIe4.0。

当时小的数字湿度和温度传感器不只是提供一个传感器，而是将温度补偿和校准数据都集成到一个电路中。温度和湿度传感器在出厂前均已全部标定，用户只需与单片机通信即可直接采集数据。目前，温湿度传感器基本都是以这样的模式在市场通，追求更小、更方便的集成电路满足需求，是未来温湿度传感器制造商的研究方向。

温湿传感器作为一种电子技术与理化原理相结合的技术，硬件因素仅占其中的50%，另一个重要因素是校准。若要保证测值的准确性，就必须保证每一次测值都在一定的范围内，这是很难做到的。性能稳定一直是温湿度传感器的硬指标。